功率半导体器件的驱动装置以及功率半导体系统

被引：0

申请号：

CN202121128266.6

申请日：

2021-05-24

公开(公告)号：

CN216162691U

公开(公告)日：

2022-04-01

发明(设计)人：

牛高产王单游健康冷正明

申请人：

申请人地址：

519070 广东省珠海市前山金鸡西路六号

IPC主分类号：

H03K1708

IPC分类号：

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

霍文娟

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-01	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体器件的驱动装置以及功率半导体系统 [P].

牛高产 ;

王单 ;

游健康 ;

冷正明 .

中国专利 :CN113572461A ,2021-10-29

[2]

功率半导体器件以及制造功率半导体器件的方法 [P].

让·米切尔·雷内斯 ;

斯特凡·阿尔维斯 ;

阿兰·德朗 ;

布兰迪诺·洛佩斯 ;

乔尔·马尔盖里塔 .

中国专利 :CN101228636A ,2008-07-23

[3]

功率半导体器件以及生产功率半导体器件的方法 [P].

H-J·特斯 .

德国专利 :CN120692902A ,2025-09-23

[4]

功率半导体的驱动电路及功率半导体器件 [P].

秦晨 ;

孙浩 ;

柯威威 .

中国专利 :CN113726319A ,2021-11-30

[5]

功率半导体的驱动电路及功率半导体器件 [P].

秦晨 ;

孙浩 ;

柯威威 .

中国专利 :CN113726319B ,2024-06-04

[6]

功率半导体器件 [P].

陈超 ;

张海泉 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN215731694U ,2022-02-01

[7]

功率半导体器件 [P].

陈超 ;

张海泉 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN113410208B ,2025-06-20

[8]

功率半导体器件 [P].

陈超 ;

张海泉 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN113410208A ,2021-09-17

[9]

功率半导体器件及驱动装置 [P].

刘春江 ;

石彩云 ;

杨胜松 .

中国专利 :CN112563252A ,2021-03-26

[10]

功率半导体器件以及用于制造功率半导体器件的方法 [P].

H·库拉斯 .

中国专利 :CN104517917B ,2015-04-15

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