激光加工装置及激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010076528.2

申请日：

2020-01-23

公开(公告)号：

CN113146054A

公开(公告)日：

2021-07-23

发明(设计)人：

冯黎王诗男

申请人：

申请人地址：

201800 上海市嘉定区城北路235号1号楼

IPC主分类号：

B23K2636

IPC分类号：

B23K26082 B23K2603 B23K2670 B23K10140

代理机构：

北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535

代理人：

刘元霞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/36 申请日:20200123
2021-07-23	公开	公开

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

冯黎 ;

王诗男 .

中国专利 :CN113146053A ,2021-07-23

[2]

激光加工装置 [P].

王诗男 .

中国专利 :CN212286319U ,2021-01-05

[3]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福田直晃 ;

国盐和良 ;

中山茂昭 .

中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13

[4]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

中川清隆 ;

藤田善仁 ;

山下贡丸 .

中国专利 :CN105829012A ,2016-08-03

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

伊崎泰则 ;

松永麻美子 .

中国专利 :CN106413974B ,2017-02-15

[6]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

首藤和正 .

中国专利 :CN103317230A ,2013-09-25

[7]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

森田英毅 ;

在间则文 .

中国专利 :CN101903129A ,2010-12-01

[8]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

高桥正训 ;

日向野哲 .

中国专利 :CN102166686A ,2011-08-31

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

河口大祐 ;

广瀬翼 ;

荒木佳祐 .

中国专利 :CN105209219A ,2015-12-30

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

坂本刚志 ;

伊崎泰则 ;

松永麻美子 .

中国专利 :CN106463374A ,2017-02-22

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