一种芯片用温度测试装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN202120804856.X
申请日
2021-04-20
公开(公告)号
CN214568895U
公开(公告)日
2021-11-02
发明(设计)人
仇海峰
申请人
申请人地址
210000 江苏省南京市建邺区所街116号711室
IPC主分类号
B65G4774
IPC分类号
G01K108 G01K1143
代理机构
南京禾易知识产权代理有限公司 32320
代理人
宋萍
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
芯片温度测试装置 [P]. 
杨建设 ;
张雅凯 .
中国专利 :CN222028370U ,2024-11-19
[2]
芯片温度测试装置 [P]. 
杨建设 ;
张雅凯 .
中国专利 :CN222653075U ,2025-03-21
[3]
一种芯片温度测试装置 [P]. 
何杨石 ;
陈虎 .
中国专利 :CN222393690U ,2025-01-24
[4]
一种芯片生产用测试装置 [P]. 
舒沁 .
中国专利 :CN216310205U ,2022-04-15
[5]
一种芯片生产用测试装置 [P]. 
熊学飞 ;
张磊 .
中国专利 :CN222734243U ,2025-04-08
[6]
一种芯片测试装置 [P]. 
孔凡平 ;
杨京 ;
谢棋 .
中国专利 :CN210720643U ,2020-06-09
[7]
一种芯片用测试装置 [P]. 
刘航兵 ;
卓建超 ;
万玉飞 ;
刘小恒 .
中国专利 :CN212483776U ,2021-02-05
[8]
一种片式电阻用温度测试装置 [P]. 
丁有群 .
中国专利 :CN218014238U ,2022-12-13
[9]
一种膜片车间用温度测试装置 [P]. 
武强 .
中国专利 :CN212458710U ,2021-02-02
[10]
一种芯片温度测试装置 [P]. 
陈建光 ;
陈宗廷 ;
李斌 .
中国专利 :CN215811330U ,2022-02-11