电路板蚀刻线宽控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410126226.6

申请日：

2014-03-31

公开(公告)号：

CN103874335A

公开(公告)日：

2014-06-18

发明(设计)人：

王永凯谢国荣张良昌

申请人：

申请人地址：

510310 广东省广州市海珠区新港中路381号31分箱

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利代理有限公司 44202

代理人：

郝传鑫

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583750705 IPC(主分类):H05K 3/06 专利申请号:2014101262266 申请日:20140331
2014-06-18	公开	公开
2017-09-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760000295 IPC(主分类):H05K 3/06 专利申请号:2014101262266 申请公布日:20140618

共 50 条

[1]

一种厚铜电路板蚀刻线宽的控制方法 [P].

董建森 ;

刘敏 ;

卢毅 ;

穆良亮 ;

车刚军 .

中国专利 :CN114423168A ,2022-04-29

[2]

印刷电路板阳极蚀刻方法 [P].

杨合生 ;

杨合存 .

中国专利 :CN101660192A ,2010-03-03

[3]

电路板蚀刻装置 [P].

张惠琳 .

中国专利 :CN204681683U ,2015-09-30

[4]

电路板蚀刻装置 [P].

郑振华 .

中国专利 :CN203399422U ,2014-01-15

[5]

电路板蚀刻装置 [P].

马继林 ;

王亚妮 ;

张红 ;

钟波 ;

张金 .

中国专利 :CN205029983U ,2016-02-10

[6]

电路板蚀刻设备 [P].

陈斌 ;

卢耀普 ;

黄治国 ;

卢振华 ;

刘国强 .

中国专利 :CN111031693B ,2020-04-17

[7]

电路板蚀刻机 [P].

苏胜义 .

中国专利 :CN2514622Y ,2002-10-02

[8]

无蚀刻电路板的制作方法及无蚀刻电路板 [P].

王冬雷 ;

王彦国 ;

丁宋红 .

中国专利 :CN105792534A ,2016-07-20

[9]

蚀刻装置及蚀刻电路板的方法 [P].

蔡宗青 ;

郭同尧 .

中国专利 :CN102256447B ,2011-11-23

[10]

外层蚀刻线宽均匀的高速印制电路板 [P].

杨炎 .

中国专利 :CN218163073U ,2022-12-27

← 1 2 3 4 5 →