半导体装置及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202210028508.7

申请日：

2022-01-11

公开(公告)号：

CN114783941A

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

林弘德尤宏誌刘家玮

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2174

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体元件、半导体装置、及其制造方法 [P].

庭山雅彦 ;

内田正雄 .

中国专利 :CN103548142A ,2014-01-29

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

白滨聪 .

中国专利 :CN101877337A ,2010-11-03

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

李琮雄 ;

林鑫成 .

中国专利 :CN104979389A ,2015-10-14

[4]

半导体装置及其制造方法 [P].

砂村润 ;

金子贵昭 ;

林喜宏 .

中国专利 :CN103681691A ,2014-03-26

[5]

半导体装置及其制造方法 [P].

高野和丰 .

中国专利 :CN102024812A ,2011-04-20

[6]

半导体装置及其制造方法 [P].

曽谷直哉 ;

长谷川勋 ;

井手大辅 .

中国专利 :CN100448030C ,2005-11-30

[7]

半导体装置及其制造方法 [P].

由上二郎 ;

岩松俊明 ;

堀田胜之 ;

槙山秀树 ;

井上靖朗 ;

山本芳树 .

中国专利 :CN103137705A ,2013-06-05

[8]

半导体装置及其制造方法 [P].

小杉亮治 ;

纪世阳 ;

望月和浩 ;

河田泰之 ;

绞缬英典 .

中国专利 :CN109417096A ,2019-03-01

[9]

半导体装置及其制造方法 [P].

砂村润 ;

金子贵昭 ;

林喜宏 .

中国专利 :CN107256846A ,2017-10-17

[10]

复合半导体衬底、半导体装置及其制造方法 [P].

蔡敏瑛 ;

吴政达 ;

郑有宏 ;

杜友伦 .

中国专利 :CN110323229A ,2019-10-11

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