一种半导体器件制备过程的监控系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010051430.1

申请日：

2020-01-17

公开(公告)号：

CN113140479A

公开(公告)日：

2021-07-20

发明(设计)人：

金星勋

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园G10-1006

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H04N718

代理机构：

无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262

代理人：

赵华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200117
2021-07-20	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体器件制备过程的监控系统及方法 [P].

李天慧 ;

郝静安 ;

邓国贵 .

中国专利 :CN103779248A ,2014-05-07

[2]

一种半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

李立伟 ;

杨云春 ;

陆原 ;

郭伟龙 ;

肖文贺 ;

谷佩霞 ;

陈学志 ;

李佩笑 .

中国专利 :CN115188707B ,2025-07-29

[3]

一种半导体器件及半导体器件的制备方法 [P].

孙涛 ;

张雪 ;

韦建松 .

中国专利 :CN119300400A ,2025-01-10

[4]

一种半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

华子群 ;

胡思平 .

中国专利 :CN114005835A ,2022-02-01

[5]

一种半导体器件及半导体器件的制备方法 [P].

李立均 ;

王敏 ;

周豪 ;

郭元旭 .

中国专利 :CN118235256A ,2024-06-21

[6]

一种半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

宋玉涛 ;

张新 ;

郭廷晃 .

中国专利 :CN119767779A ,2025-04-04

[7]

一种半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

郭帅 .

中国专利 :CN116053196B ,2025-05-13

[8]

一种半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

夏得阳 .

中国专利 :CN112530908A ,2021-03-19

[9]

一种半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

张基东 ;

朱名杰 ;

黄祥 .

中国专利 :CN119314874A ,2025-01-14

[10]

一种半导体器件的制备方法及半导体器件 [P].

贾涛 ;

林子荏 ;

李文超 ;

林政纬 ;

杨智强 .

中国专利 :CN121001387A ,2025-11-21

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