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反应腔室和半导体设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810481450.5
申请日
:
2018-05-18
公开(公告)号
:
CN110499499B
公开(公告)日
:
2019-11-26
发明(设计)人
:
秦海丰
史小平
李春雷
纪红
赵雷超
张文强
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
C23C16455
IPC分类号
:
C23C1634
代理机构
:
北京思创毕升专利事务所 11218
代理人
:
孙向民;廉莉莉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-17
授权
授权
2019-11-26
公开
公开
2019-12-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/455 申请日:20180518
共 50 条
[1]
反应腔室和半导体设备
[P].
王磊
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王磊
;
张超
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张超
;
耿波
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耿波
;
罗建恒
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罗建恒
;
赵康宁
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赵康宁
;
邱国庆
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邱国庆
;
田西强
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田西强
.
中国专利
:CN109735822B
,2019-05-10
[2]
反应腔室和半导体设备
[P].
李雪菲
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李雪菲
.
中国专利
:CN105206550B
,2015-12-30
[3]
半导体设备反应腔室的匀流装置、反应腔室和半导体设备
[P].
赵雷超
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赵雷超
;
赵联波
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赵联波
;
沈宇鑫
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沈宇鑫
;
马原
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马原
.
中国专利
:CN215209615U
,2021-12-17
[4]
半导体设备反应腔室
[P].
王德志
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王德志
;
柳朋亮
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柳朋亮
.
中国专利
:CN111105976B
,2020-05-05
[5]
反应腔室和半导体加工设备
[P].
王文章
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王文章
;
陈鹏
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陈鹏
.
中国专利
:CN108735622B
,2018-11-02
[6]
半导体工艺反应腔室
[P].
王伟
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王伟
.
中国专利
:CN111276384B
,2020-06-12
[7]
反应腔室及半导体加工设备
[P].
王伟
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王伟
;
李一成
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李一成
.
中国专利
:CN109659213A
,2019-04-19
[8]
反应腔室及半导体设备
[P].
梁永军
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梁永军
.
中国专利
:CN216749815U
,2022-06-14
[9]
半导体设备的反应腔室
[P].
王勇飞
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王勇飞
;
史小平
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史小平
;
郑波
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郑波
;
兰云峰
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兰云峰
.
中国专利
:CN111739820A
,2020-10-02
[10]
反应腔室及半导体设备
[P].
白云强
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白云强
;
张源
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张源
;
李金龙
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李金龙
;
张洪
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张洪
;
张文
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张文
;
谷孝刚
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谷孝刚
;
李补忠
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李补忠
;
郑建宇
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郑建宇
.
中国专利
:CN115125523A
,2022-09-30
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