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晶圆清洗设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020660237.3
申请日
:
2020-04-26
公开(公告)号
:
CN211907403U
公开(公告)日
:
2020-11-10
发明(设计)人
:
林欣家
张虎
胡睿凡
王笑非
廖伟
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L2167
B08B304
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
彭瑞欣;姜春咸
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-10
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆清洗结构、晶圆清洗设备
[P].
周尤
论文数:
0
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0
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
周尤
;
姚华东
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
姚华东
;
班恒生
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
班恒生
;
刘柏宏
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
刘柏宏
.
中国专利
:CN223401573U
,2025-09-30
[2]
晶圆清洗设备
[P].
邓武锋
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邓武锋
;
陈枫
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陈枫
.
中国专利
:CN201868386U
,2011-06-15
[3]
晶圆清洗设备
[P].
时岱
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时岱
;
吴楠
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吴楠
;
杨军
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杨军
;
包斌
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包斌
.
中国专利
:CN215543149U
,2022-01-18
[4]
晶圆清洗设备
[P].
姚一现
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
姚一现
.
中国专利
:CN221304588U
,2024-07-09
[5]
晶圆清洗设备
[P].
崔亚东
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崔亚东
;
张文福
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张文福
;
刘家桦
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刘家桦
;
叶日铨
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叶日铨
.
中国专利
:CN208954954U
,2019-06-07
[6]
晶圆清洗设备
[P].
卢夕生
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卢夕生
;
杜亮
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杜亮
.
中国专利
:CN201454923U
,2010-05-12
[7]
晶圆清洗设备
[P].
夏威
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夏威
;
辛君
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辛君
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
.
中国专利
:CN208954945U
,2019-06-07
[8]
晶圆双面清洗设备
[P].
吴镐硕
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吴镐硕
;
朴灵绪
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朴灵绪
.
中国专利
:CN213988837U
,2021-08-17
[9]
晶圆承载装置及晶圆清洗设备
[P].
程龙跃
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
程龙跃
;
张晓燕
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
张晓燕
;
徐融
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机构:
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
徐融
.
中国专利
:CN118486636A
,2024-08-13
[10]
晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法
[P].
赵宏宇
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赵宏宇
;
李爱兵
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李爱兵
;
王锐廷
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王锐廷
.
中国专利
:CN115706044A
,2023-02-17
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