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一种自动标记坏点的芯片测试机
被引:0
申请号
:
CN202211680759.X
申请日
:
2022-12-27
公开(公告)号
:
CN115646862A
公开(公告)日
:
2023-01-31
发明(设计)人
:
刘增红
常浩
申请人
:
申请人地址
:
212000 江苏省镇江市高新区南徐大道298号A座高新大厦
IPC主分类号
:
B07C5344
IPC分类号
:
B07C502
B07C536
B41J3407
B41J344
B41J1100
代理机构
:
北京康达联禾知识产权代理事务所(普通合伙) 11461
代理人
:
张冉舒
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-31
公开
公开
2023-02-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B07C 5/344 申请日:20221227
共 50 条
[21]
一种IC芯片自动测试机及其测试方法
[P].
唐邦文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南旺鑫智能装备有限公司
湖南旺鑫智能装备有限公司
唐邦文
;
于荣成
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南旺鑫智能装备有限公司
湖南旺鑫智能装备有限公司
于荣成
;
邹聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖南旺鑫智能装备有限公司
湖南旺鑫智能装备有限公司
邹聪
.
中国专利
:CN119881608A
,2025-04-25
[22]
一种便于移动的芯片测试机
[P].
曾丹萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾丹萍
;
秦超强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦超强
.
中国专利
:CN216849844U
,2022-06-28
[23]
一种数字芯片自动化测试机
[P].
魏亨儒
论文数:
0
引用数:
0
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0
魏亨儒
;
刘雄丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘雄丰
.
中国专利
:CN216052059U
,2022-03-15
[24]
一种芯片测试机
[P].
许根泉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州赛迈测控技术有限公司
苏州赛迈测控技术有限公司
许根泉
;
乐磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州赛迈测控技术有限公司
苏州赛迈测控技术有限公司
乐磊
;
牛冠群
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州赛迈测控技术有限公司
苏州赛迈测控技术有限公司
牛冠群
;
殷争光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州赛迈测控技术有限公司
苏州赛迈测控技术有限公司
殷争光
.
中国专利
:CN117741405A
,2024-03-22
[25]
一种芯片测试机
[P].
黄家国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄家国
.
中国专利
:CN217543319U
,2022-10-04
[26]
一种芯片测试机
[P].
翟长智
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海芯丑半导体设备有限公司
上海芯丑半导体设备有限公司
翟长智
;
钟树江
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海芯丑半导体设备有限公司
上海芯丑半导体设备有限公司
钟树江
;
陆峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海芯丑半导体设备有限公司
上海芯丑半导体设备有限公司
陆峰
;
魏强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海芯丑半导体设备有限公司
上海芯丑半导体设备有限公司
魏强
.
中国专利
:CN221378162U
,2024-07-19
[27]
一种多工位芯片测试机
[P].
陈云
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈云
;
朱玉萍
论文数:
0
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0
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0
朱玉萍
;
岑刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
岑刚
.
中国专利
:CN102798809A
,2012-11-28
[28]
一种多工位芯片测试机
[P].
陈云
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈云
;
朱玉萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱玉萍
;
岑刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
岑刚
.
中国专利
:CN202126482U
,2012-01-25
[29]
一种芯片测试机散热系统
[P].
王爱华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
皇虎测试科技(深圳)有限公司
皇虎测试科技(深圳)有限公司
王爱华
.
中国专利
:CN222600174U
,2025-03-11
[30]
一种芯片测试机测试头的负载板快速拆装装置
[P].
张九六
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州国磊半导体设备有限公司
杭州国磊半导体设备有限公司
张九六
;
陈兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
杭州国磊半导体设备有限公司
杭州国磊半导体设备有限公司
陈兵
.
中国专利
:CN120801777B
,2025-11-28
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