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一种多晶硅栅极的制造方法及多晶硅栅极
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610361902.7
申请日
:
2016-05-26
公开(公告)号
:
CN107437500B
公开(公告)日
:
2017-12-05
发明(设计)人
:
马万里
申请人
:
申请人地址
:
100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦808室
IPC主分类号
:
H01L2128
IPC分类号
:
H01L29423
H01L2949
代理机构
:
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
:
许静;安利霞
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-12-05
公开
公开
2017-12-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20160526
2021-04-09
授权
授权
共 50 条
[1]
多晶硅栅极刻蚀工艺
[P].
秦伟
论文数:
0
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0
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0
秦伟
;
高慧慧
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高慧慧
;
杨渝书
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0
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杨渝书
.
中国专利
:CN103646860A
,2014-03-19
[2]
多晶硅栅极结构
[P].
刘继全
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0
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刘继全
;
彭虎
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彭虎
.
中国专利
:CN102376756A
,2012-03-14
[3]
多晶硅栅极的制造方法
[P].
王卉
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
王卉
;
陈广龙
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陈广龙
;
李志国
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
李志国
;
曹子贵
论文数:
0
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0
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
曹子贵
.
中国专利
:CN118919405A
,2024-11-08
[4]
多晶硅栅极的制造方法
[P].
熊文娟
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熊文娟
;
李俊峰
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李俊峰
;
徐秋霞
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徐秋霞
.
中国专利
:CN102800574A
,2012-11-28
[5]
多晶硅栅极掺杂方法
[P].
朱蓓
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朱蓓
;
宁先捷
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宁先捷
.
中国专利
:CN1889236A
,2007-01-03
[6]
多晶硅栅极的形成方法
[P].
张松
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张松
.
中国专利
:CN108269739B
,2018-07-10
[7]
多晶硅栅极刻蚀方法
[P].
唐在峰
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唐在峰
;
方超
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方超
;
吕煜坤
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吕煜坤
;
张旭昇
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张旭昇
.
中国专利
:CN102881578B
,2013-01-16
[8]
多晶硅栅极刻蚀方法
[P].
许进
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
许进
;
唐在峰
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
唐在峰
;
昂开渠
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机构:
上海华力集成电路制造有限公司
上海华力集成电路制造有限公司
昂开渠
.
中国专利
:CN119905395A
,2025-04-29
[9]
多晶硅栅极的形成方法
[P].
樊杨
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樊杨
;
肖莉
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肖莉
;
孟增
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0
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孟增
.
中国专利
:CN103377901A
,2013-10-30
[10]
打开多晶硅栅极的方法
[P].
林宏
论文数:
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林宏
.
中国专利
:CN103928310B
,2014-07-16
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