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半导体制造装置用部件的制造方法和半导体制造装置用部件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201780044445.1
申请日：
2017-07-13
公开(公告)号：
CN109476554B
公开(公告)日：
2019-03-15
发明(设计)人：
三矢耕平
丹下秀夫
堀田元树
小川贵道
申请人：
申请人地址：
日本爱知县
IPC主分类号：
C04B3700
IPC分类号：
H01L21683
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李茂家
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |
| 2019-03-15 | 公开 | 公开 |
| 2019-04-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 37/00 申请日:20170713 |