半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310471462.7

申请日：

2013-10-10

公开(公告)号：

CN104347502A

公开(公告)日：

2015-02-11

发明(设计)人：

江国诚徐廷鋐

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L218232

IPC分类号：

H01L27088

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101601517662 IPC(主分类):H01L 21/8232 专利申请号:2013104714627 申请日:20131010
2017-08-15	授权	授权
2015-02-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

江国诚 ;

徐廷鋐 .

中国专利 :CN104347630B ,2015-02-11

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

舛冈富士雄 ;

中村广记 .

中国专利 :CN101847636B ,2010-09-29

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

施金汕 ;

黄琳洁 ;

朱春林 ;

姜克 .

中国专利 :CN119967829A ,2025-05-09

[4]

半导体器件和半导体器件制造方法 [P].

砂村润 ;

金子贵昭 ;

古武直也 ;

齐藤忍 ;

林喜宏 .

中国专利 :CN103681673A ,2014-03-26

[5]

半导体器件及其制造方法、电子设备 [P].

项金娟 ;

段新绿 ;

焦正赢 ;

王桂磊 ;

赵超 .

中国专利 :CN119907251B ,2025-11-18

[6]

半导体器件及其制造方法、电子设备 [P].

李帅 ;

张京 ;

王桂磊 .

中国专利 :CN121078730A ,2025-12-05

[7]

半导体器件及其制造方法、电子设备 [P].

项金娟 ;

段新绿 ;

焦正赢 ;

王桂磊 ;

赵超 .

中国专利 :CN119907251A ,2025-04-29

[8]

半导体器件和制造半导体器件的方法 [P].

林士豪 ;

杨智铨 ;

苏信文 ;

林建隆 ;

林建智 .

中国专利 :CN113314536A ,2021-08-27

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

秋元健吾 ;

佐佐木俊成 .

中国专利 :CN101728435A ,2010-06-09

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

杨海宁 ;

李伟健 .

中国专利 :CN101093832A ,2007-12-26

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