化学机械抛光用研磨剂

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专利类型
发明
申请号
CN00819223.5
申请日
2000-11-20
公开(公告)号
CN1216410C
公开(公告)日
2003-08-20
发明(设计)人
K·C·卡迪恩 A·D·菲勒
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
H01L21321
IPC分类号
C09G102
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
卢新华;郭广迅
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
化学机械抛光用浆料 [P]. 
崔银美 ;
申东穆 ;
曹升范 .
中国专利 :CN102414293B ,2012-04-11
[2]
一种化学机械抛光研磨剂的制备方法及化学机械抛光方法 [P]. 
杨鹏 ;
周文斌 ;
张磊 .
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[3]
含新型研磨剂的化学机械抛光组合物 [P]. 
A.W.海恩斯 ;
K.朗格 ;
S.格鲁宾 ;
R.A.伊万诺夫 ;
K.P.多克里 ;
B.佩特罗 ;
B.斯尼德 ;
G.克里洛瓦 .
美国专利 :CN115298276B ,2024-07-30
[4]
化学机械抛光研磨剂及其制造方法、以及基板的研磨方法 [P]. 
高桥光人 .
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[5]
用于化学机械抛光的二氧化铈研磨剂 [P]. 
白云揆 ;
朴在勤 ;
金相均 ;
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[6]
混合研磨剂型的钨化学机械抛光组合物 [P]. 
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J.戴萨德 .
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[7]
混合研磨剂型的钨化学机械抛光组合物 [P]. 
W.沃德 ;
G.怀特纳 ;
S.格拉姆宾 ;
J.戴萨德 .
中国专利 :CN106415796B ,2017-02-15
[8]
化学机械抛光剂及化学机械抛光工艺 [P]. 
刘聪 ;
董信国 .
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[9]
化学机械抛光研磨垫 [P]. 
方精训 ;
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[10]
化学机械抛光研磨液输送系统及化学机械抛光研磨设备 [P]. 
路新春 ;
潘燕 ;
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沈攀 ;
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