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光刻胶和刻蚀残留物的低压去除
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200580045692.0
申请日
:
2005-12-01
公开(公告)号
:
CN101095379B
公开(公告)日
:
2007-12-26
发明(设计)人
:
稻泽刚一郎
瓦迪亚纳森·巴拉苏布拉马尼恩
萩原正明
西村荣一
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
H05H124
IPC分类号
:
代理机构
:
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人
:
李剑
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2011-11-16
授权
授权
2008-02-27
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-12-26
公开
公开
共 50 条
[1]
光刻胶和刻蚀残留物的低压去除
[P].
稻沢刚一郎
论文数:
0
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稻沢刚一郎
;
瓦迪亚纳森·巴拉苏布拉马尼恩
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瓦迪亚纳森·巴拉苏布拉马尼恩
;
畑村安则
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畑村安则
;
萩原正明
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萩原正明
;
西村荣一
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西村荣一
.
中国专利
:CN101099234A
,2008-01-02
[2]
去除光刻胶和蚀刻残留物的方法
[P].
维迪雅纳坦·巴拉苏布拉马尼亚姆
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维迪雅纳坦·巴拉苏布拉马尼亚姆
;
萩原正明
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萩原正明
;
西村荣一
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西村荣一
;
稻泽高一郎
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稻泽高一郎
;
畑村安则
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畑村安则
.
中国专利
:CN100388429C
,2005-08-10
[3]
去除光刻胶残留物的方法
[P].
林鑫
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
林鑫
;
陈浩
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
陈浩
;
樊航
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
樊航
;
张其学
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
张其学
;
金佩
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
金佩
;
宋振伟
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
宋振伟
;
王雷
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
王雷
.
中国专利
:CN118092093A
,2024-05-28
[4]
去除光刻胶残留物的方法、衬底
[P].
谢文春
论文数:
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机构:
荣芯半导体(宁波)有限公司
荣芯半导体(宁波)有限公司
谢文春
;
请求不公布姓名
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机构:
荣芯半导体(宁波)有限公司
荣芯半导体(宁波)有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN121165414A
,2025-12-19
[5]
光刻胶残留物去除用组合物
[P].
崔好星
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崔好星
.
中国专利
:CN101776853A
,2010-07-14
[6]
光刻胶残留物的清洗方法
[P].
刘凤梅
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刘凤梅
;
谢文春
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谢文春
;
杨坚
论文数:
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杨坚
.
中国专利
:CN101089734B
,2007-12-19
[7]
光刻胶残留物清洗剂
[P].
侯军
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0
侯军
;
吕冬
论文数:
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吕冬
.
中国专利
:CN101295143A
,2008-10-29
[8]
光刻胶层残留物的清洗方法
[P].
杨永刚
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杨永刚
;
刘轩
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刘轩
;
肖志强
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肖志强
.
中国专利
:CN101957564A
,2011-01-26
[9]
除去光刻胶和蚀刻残渣的方法
[P].
V·巴拉苏布拉马尼亚姆
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V·巴拉苏布拉马尼亚姆
;
M·萩原
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M·萩原
;
E·西村
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E·西村
;
K·稻泽
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K·稻泽
.
中国专利
:CN1647257A
,2005-07-27
[10]
去除光刻胶残留的方法
[P].
韩秋华
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韩秋华
;
马擎天
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0
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马擎天
.
中国专利
:CN101587833A
,2009-11-25
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