半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811344752.4
申请日
2014-07-18
公开(公告)号
CN110071717A
公开(公告)日
2019-07-30
发明(设计)人
深海郁夫
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H03K19094
IPC分类号
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
李兰;孙志湧
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
福原淳 ;
满田刚 .
中国专利 :CN102045047B ,2011-05-04
[2]
半导体器件 [P]. 
清水和宏 .
中国专利 :CN1540863A ,2004-10-27
[3]
半导体器件 [P]. 
孙钟弼 .
韩国专利 :CN120432457A ,2025-08-05
[4]
半导体器件 [P]. 
清水和宏 .
中国专利 :CN101399532A ,2009-04-01
[5]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
小山润 ;
加藤清 .
中国专利 :CN102612749A ,2012-07-25
[6]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
小山润 ;
加藤清 .
中国专利 :CN105702631B ,2016-06-22
[7]
半导体器件 [P]. 
城越英树 .
中国专利 :CN1779977A ,2006-05-31
[8]
半导体器件 [P]. 
满田刚 .
中国专利 :CN1738202A ,2006-02-22
[9]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
小山润 ;
加藤清 .
中国专利 :CN102714184B ,2012-10-03
[10]
半导体器件 [P]. 
鸟毛裕二 .
中国专利 :CN102460586A ,2012-05-16