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半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811344752.4
申请日
:
2014-07-18
公开(公告)号
:
CN110071717A
公开(公告)日
:
2019-07-30
发明(设计)人
:
深海郁夫
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
H03K19094
IPC分类号
:
代理机构
:
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
:
李兰;孙志湧
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-08-23
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H03K 19/094 申请日:20140718
2019-07-30
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体器件
[P].
福原淳
论文数:
0
引用数:
0
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0
福原淳
;
满田刚
论文数:
0
引用数:
0
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0
满田刚
.
中国专利
:CN102045047B
,2011-05-04
[2]
半导体器件
[P].
清水和宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
清水和宏
.
中国专利
:CN1540863A
,2004-10-27
[3]
半导体器件
[P].
孙钟弼
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0
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0
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0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
孙钟弼
.
韩国专利
:CN120432457A
,2025-08-05
[4]
半导体器件
[P].
清水和宏
论文数:
0
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0
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0
清水和宏
.
中国专利
:CN101399532A
,2009-04-01
[5]
半导体器件
[P].
山崎舜平
论文数:
0
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山崎舜平
;
小山润
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小山润
;
加藤清
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0
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加藤清
.
中国专利
:CN102612749A
,2012-07-25
[6]
半导体器件
[P].
山崎舜平
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山崎舜平
;
小山润
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小山润
;
加藤清
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加藤清
.
中国专利
:CN105702631B
,2016-06-22
[7]
半导体器件
[P].
城越英树
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0
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0
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城越英树
.
中国专利
:CN1779977A
,2006-05-31
[8]
半导体器件
[P].
满田刚
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0
满田刚
.
中国专利
:CN1738202A
,2006-02-22
[9]
半导体器件
[P].
山崎舜平
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山崎舜平
;
小山润
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小山润
;
加藤清
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加藤清
.
中国专利
:CN102714184B
,2012-10-03
[10]
半导体器件
[P].
鸟毛裕二
论文数:
0
引用数:
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鸟毛裕二
.
中国专利
:CN102460586A
,2012-05-16
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