半导体结构的制备方法以及半导体结构

被引：0

申请号：

CN202211206919.7

申请日：

2022-09-30

公开(公告)号：

CN115472505A

公开(公告)日：

2022-12-13

发明(设计)人：

李春山邬瑞彬贾金兰

申请人：

申请人地址：

200135 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄13号5层

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2128 H01L2978 H01L29423

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

史治法

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体结构制备方法及半导体结构 [P].

刘聪 ;

董信国 .

中国专利 :CN120936082A ,2025-11-11

[2]

半导体结构的制备方法、半导体结构、半导体器件 [P].

黄厚恒 ;

宋富冉 ;

周儒领 .

中国专利 :CN120076391A ,2025-05-30

[3]

半导体结构的制备方法以及半导体结构 [P].

郭扬明 ;

周微 ;

李海锋 ;

邓会会 .

中国专利 :CN117894675A ,2024-04-16

[4]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

王子健 ;

李望 ;

李玉堂 ;

陈铭 ;

陈时杰 .

中国专利 :CN120916455A ,2025-11-07

[5]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

杨俊 ;

陈骁 ;

黄秀洪 ;

罗幸君 ;

莫丽仪 ;

相奇 .

中国专利 :CN115513061A ,2022-12-23

[6]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108063141B ,2018-05-22

[7]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

张书浩 ;

汪恒 .

中国专利 :CN119300453A ,2025-01-10

[8]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

任杰 ;

李乐 ;

王峰 ;

黄永彬 .

中国专利 :CN115910913B ,2025-12-16

[9]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

王岩 ;

吴卓杰 ;

唐凌 ;

丁文凤 ;

覃庆媛 .

中国专利 :CN118173505A ,2024-06-11

[10]

半导体结构的制备方法及半导体结构 [P].

王晓玲 ;

洪海涵 .

中国专利 :CN115707231A ,2023-02-17

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