一种承载硅片的石墨框装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201320774066.7
申请日
2013-11-29
公开(公告)号
CN203674185U
公开(公告)日
2014-06-25
发明(设计)人
张春华 李栋 高文丽 孟祥熙
申请人
申请人地址
215011 江苏省苏州市高新区鹿山路199号
IPC主分类号
H01L21673
IPC分类号
H01L3118
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
胡彬
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于承载硅片的石墨框 [P]. 
陈其成 ;
曹育红 .
中国专利 :CN210040159U ,2020-02-07
[2]
一种石墨框承载装置 [P]. 
张春华 ;
周剑 ;
向宏伟 ;
李栋 ;
高文丽 ;
孟祥熙 ;
辛国军 .
中国专利 :CN202758857U ,2013-02-27
[3]
一种硅片承载装置的承载框结构 [P]. 
高晗 ;
吴明贵 ;
刘小明 ;
张清清 ;
龚汉亮 .
中国专利 :CN217182149U ,2022-08-12
[4]
单多晶硅片承载石墨框 [P]. 
李德平 ;
何丹 .
中国专利 :CN216250662U ,2022-04-08
[5]
一种硅片承载框 [P]. 
余仲 ;
黄进权 .
中国专利 :CN201440408U ,2010-04-21
[6]
一种硅片承载框 [P]. 
班群 ;
康凯 ;
陈刚 .
中国专利 :CN202473878U ,2012-10-03
[7]
硅片承载框 [P]. 
余仲 ;
黄进权 .
中国专利 :CN201243011Y ,2009-05-20
[8]
硅片承载孔个数可调式石墨框 [P]. 
齐轶 ;
曹钺 .
中国专利 :CN207217490U ,2018-04-10
[9]
一种石墨框承载装置 [P]. 
张春华 ;
陈佳男 ;
衡阳 ;
郑旭然 ;
李栋 ;
孟祥熙 .
中国专利 :CN205275698U ,2016-06-01
[10]
一种硅片镀膜用石墨框 [P]. 
袁中存 ;
党继东 ;
俞亚东 ;
张标 .
中国专利 :CN205974661U ,2017-02-22