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绝缘体上硅结构以及半导体器件结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210507579.1
申请日：
2012-11-30
公开(公告)号：
CN102945851A
公开(公告)日：
2013-02-27
发明(设计)人：
李乐
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号
IPC主分类号：
H01L2712
IPC分类号：
H01L2978
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
郑玮
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-02-27 | 公开 | 公开 |
| 2014-11-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588045954 IPC(主分类):H01L 27/12 专利申请号:2012105075791 申请日:20121130 |
| 2014-05-28 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101701181331 IPC(主分类):H01L 27/12 专利申请号:2012105075791 变更事项:申请人 变更前权利人:上海宏力半导体制造有限公司 变更后权利人:上海华虹宏力半导体制造有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 变更后权利人:201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号 登记生效日:20140430 |
| 2018-02-09 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 27/12 申请公布日:20130227 |