一种LED芯片强度测试装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810590303.1
申请日
2018-06-08
公开(公告)号
CN108535120A
公开(公告)日
2018-09-14
发明(设计)人
陈美金
申请人
申请人地址
313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区赛格数码城2幢湖州慧能机电科技有限公司
IPC主分类号
G01N320
IPC分类号
G01N306
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
郭晓凤
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED芯片强度测试装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208254977U ,2018-12-18
[2]
一种LED芯片抗断裂强度测试装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN208187869U ,2018-12-04
[3]
一种LED芯片抗断裂强度测试装置 [P]. 
陈美金 .
中国专利 :CN108760529A ,2018-11-06
[4]
一种LED芯片强度测试装置 [P]. 
马帅 .
中国专利 :CN212059674U ,2020-12-01
[5]
一种LED芯片抗断裂强度测试装置 [P]. 
彭朝亮 .
中国专利 :CN209656454U ,2019-11-19
[6]
一种LED芯片抗断裂强度测试装置 [P]. 
张鑫钰 .
中国专利 :CN211206078U ,2020-08-07
[7]
一种LED芯片测试装置 [P]. 
杨良春 ;
赵永峰 .
中国专利 :CN213482379U ,2021-06-18
[8]
一种LED芯片测试装置 [P]. 
蒙旻 ;
朱大江 ;
李平 .
中国专利 :CN210876341U ,2020-06-30
[9]
一种LED芯片测试装置 [P]. 
彭璐 ;
黄博 ;
王贤洲 ;
吴向龙 ;
徐现刚 .
中国专利 :CN204925329U ,2015-12-30
[10]
LED芯片测试装置 [P]. 
柳炳韶 .
中国专利 :CN102326090B ,2012-01-18