半导体结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810212444.6

申请日：

2008-08-26

公开(公告)号：

CN101399275A

公开(公告)日：

2009-04-01

发明(设计)人：

程慷果 M·D·纳伊姆 D·M·多布金斯基 B·Y·金

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L2184 H01L21762

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

于静;杨晓光

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-04-01	公开	公开
2009-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-01-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101063086012 IPC(主分类):H01L 27/12 专利申请号:2008102124446 公开日:20090401

共 50 条

[1]

半导体结构及其制造方法 [P].

D·奇丹巴尔拉奥 ;

W·K·汉森 ;

K·里姆 ;

W·C·威尔 .

中国专利 :CN100464425C ,2007-04-04

[2]

半导体结构及其制造方法 [P].

杨蒙蒙 ;

白杰 .

中国专利 :CN115346910A ,2022-11-15

[3]

半导体结构及其制造方法 [P].

朱慧珑 ;

托马斯·W·戴尔 .

中国专利 :CN101226941A ,2008-07-23

[4]

半导体结构及其制造方法 [P].

蒋懿 ;

肖德元 ;

邱云松 ;

邵光速 ;

苏星松 .

中国专利 :CN117690908A ,2024-03-12

[5]

半导体结构及其制造方法 [P].

林颂恩 ;

柯忠廷 ;

王敏吉 ;

黄泰钧 .

中国专利 :CN120676700A ,2025-09-19

[6]

半导体结构及其制造方法 [P].

刘梅花 .

中国专利 :CN111063722A ,2020-04-24

[7]

半导体结构及其制造方法 [P].

张哲诚 ;

程潼文 ;

谢瑞夫 ;

林木沧 .

中国专利 :CN105280635A ,2016-01-27

[8]

半导体结构及其制造方法 [P].

S·纳拉丝穆哈 ;

P·D·阿格内罗 ;

陈晓萌 ;

J·R·霍尔特 ;

M·V·卡里 ;

金炳烈 ;

D·K·萨达纳 .

中国专利 :CN101425518A ,2009-05-06

[9]

半导体结构及其制造方法 [P].

平尔萱 ;

周震 .

中国专利 :CN112928094B ,2025-01-10

[10]

半导体结构及其制造方法 [P].

刘梅花 .

中国专利 :CN111063722B ,2024-05-14

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