申请人地址:
日本国东京都板桥区坂下三丁目35番58号
IPC分类号:
C09J730
C09J13308
代理机构:
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444
共 50 条
[41]
切割带及切割芯片接合薄膜
[P].
木村雄大
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
木村雄大
;
每川英利
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
每川英利
;
武田公平
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
武田公平
;
植野大树
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
植野大树
;
中浦宏
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
中浦宏
.
日本专利 :CN112080218B ,2025-03-04 [43]
切割带及切割芯片接合薄膜
[P].
福井章洋
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
福井章洋
;
田中俊平
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
田中俊平
;
田村彰规
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
田村彰规
.
日本专利 :CN112143405B ,2025-02-25 [45]
切割带及切割芯片接合薄膜
[P].
木村雄大
论文数: 0 引用数: 0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
木村雄大
;
每川英利
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
每川英利
;
武田公平
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
武田公平
;
植野大树
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
植野大树
;
中浦宏
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
中浦宏
.
日本专利 :CN120209724A ,2025-06-27 [46]
切割带、及切割芯片接合薄膜
[P].
田中俊平
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
田中俊平
;
田村彰规
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
田村彰规
;
福井章洋
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
福井章洋
.
日本专利 :CN112011287B ,2024-02-06