粘合带、接合体及接合体的拆卸方法

被引:0
申请号
CN202111442708.9
申请日
2021-11-30
公开(公告)号
CN114634772A
公开(公告)日
2022-06-17
发明(设计)人
渡边大亮 山上晃
申请人
申请人地址
日本国东京都板桥区坂下三丁目35番58号
IPC主分类号
C09J729
IPC分类号
C09J730 C09J13308
代理机构
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444
代理人
孙明;王刚
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[41]
切割带及切割芯片接合薄膜 [P]. 
木村雄大 ;
每川英利 ;
武田公平 ;
植野大树 ;
中浦宏 .
日本专利 :CN112080218B ,2025-03-04
[42]
切割带及切割芯片接合薄膜 [P]. 
木村雄大 ;
每川英利 ;
武田公平 ;
植野大树 ;
中浦宏 .
中国专利 :CN112080218A ,2020-12-15
[43]
切割带及切割芯片接合薄膜 [P]. 
福井章洋 ;
田中俊平 ;
田村彰规 .
日本专利 :CN112143405B ,2025-02-25
[44]
切割带、及切割芯片接合薄膜 [P]. 
田中俊平 ;
田村彰规 ;
福井章洋 .
中国专利 :CN112011287A ,2020-12-01
[45]
切割带及切割芯片接合薄膜 [P]. 
木村雄大 ;
每川英利 ;
武田公平 ;
植野大树 ;
中浦宏 .
日本专利 :CN120209724A ,2025-06-27
[46]
切割带、及切割芯片接合薄膜 [P]. 
田中俊平 ;
田村彰规 ;
福井章洋 .
日本专利 :CN112011287B ,2024-02-06
[47]
切割带及切割芯片接合薄膜 [P]. 
福井章洋 ;
田中俊平 ;
田村彰规 .
中国专利 :CN112143405A ,2020-12-29
[48]
粘合带及粘合带的制造方法 [P]. 
森川泰宏 ;
山上晃 .
中国专利 :CN113195663A ,2021-07-30
[49]
层叠体、复合体及复合体的制造方法 [P]. 
川口顺二 .
中国专利 :CN111601705A ,2020-08-28
[50]
树脂复合体及树脂复合体的制造方法 [P]. 
福永洋一郎 ;
桑原佑辅 ;
人见一迅 .
中国专利 :CN105246681A ,2016-01-13