粘合带、接合体及接合体的拆卸方法

被引：0

申请号：

CN202111442708.9

申请日：

2021-11-30

公开(公告)号：

CN114634772A

公开(公告)日：

2022-06-17

发明(设计)人：

渡边大亮山上晃

申请人：

申请人地址：

日本国东京都板桥区坂下三丁目35番58号

IPC主分类号：

C09J729

IPC分类号：

C09J730 C09J13308

代理机构：

北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444

代理人：

孙明;王刚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-17	公开	公开

共 50 条

[21]

接合体、陶瓷铜电路基板及半导体装置 [P].

米津麻纪 ;

末永诚一 ;

藤泽幸子 ;

佐野孝 .

日本专利 :CN116457321B ,2024-08-06

[22]

立体网状构造体与发泡体的接合体的制造方法 [P].

北本宗 ;

长濑拓也 ;

恋田贵史 .

中国专利 :CN106232313A ,2016-12-14

[23]

陶瓷部件与金属部件之间的接合体以及其制造方法 [P].

南智之 ;

川尻哲也 .

中国专利 :CN103804009B ,2014-05-21

[24]

各向异性导电膜和其制造方法以及接合体 [P].

藤田泰浩 .

中国专利 :CN101601171B ,2009-12-09

[25]

电极-膜-框接合体及其制造方法、以及燃料电池 [P].

山内将树 ;

辻庸一郎 ;

村田淳 ;

森本隆志 ;

松本敏宏 .

中国专利 :CN102365778A ,2012-02-29

[26]

接合体及采用其的陶瓷电路基板以及半导体装置 [P].

山本翔太 ;

吉村文彦 ;

末永诚一 ;

大关智行 .

日本专利 :CN116018884B ,2024-10-18

[27]

板状部件接合体的制造方法以及带透明基板的电子部件 [P].

金光聪 .

中国专利 :CN102081251A ,2011-06-01

[28]

双面粘合片、使用双面粘合片的接合方法及双面粘合片的制造方法 [P].

中原浩贵 ;

副田义和 .

中国专利 :CN106661388B ,2017-05-10

[29]

陶瓷/铝接合体、功率模块用基板和功率模块 [P].

黑光祥郎 ;

秋山和裕 ;

长瀬敏之 ;

长友义幸 ;

寺崎伸幸 ;

几原雄一 ;

柴田直哉 ;

熊本明仁 .

中国专利 :CN108137420A ,2018-06-08

[30]

接合部件的组装方法及接合部件 [P].

森岛骏一 ;

小佐佐敏生 ;

波多野正刚 ;

岸本和昭 ;

武内幸生 ;

松桥雅彦 .

中国专利 :CN109070497B ,2018-12-21

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