硅片新切割装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201120077549.2
申请日
2011-03-23
公开(公告)号
CN202021703U
公开(公告)日
2011-11-02
发明(设计)人
唐旭辉
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴江市盛泽镇西二环路1号
IPC主分类号
B28D504
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[21]
一种硅片切割装置 [P]. 
王刚 ;
郝琳云 ;
彭佳生 .
中国专利 :CN203004093U ,2013-06-19
[22]
一种硅片切割装置 [P]. 
施文周 .
中国专利 :CN208232095U ,2018-12-14
[23]
一种硅片切割装置 [P]. 
王会敏 ;
何京辉 ;
李立伟 ;
张立涛 ;
菅书勇 .
中国专利 :CN205572746U ,2016-09-14
[24]
一种硅片切割装置 [P]. 
王平军 ;
张涛 ;
郭栋 ;
檀玉斌 .
中国专利 :CN205364256U ,2016-07-06
[25]
一种硅片切割装置 [P]. 
鲁晓辉 ;
王志功 ;
刘建茂 ;
郭钊 .
中国专利 :CN205167279U ,2016-04-20
[26]
一种硅片切割装置 [P]. 
谭国华 ;
杨剑 ;
王林东 ;
钟伟 .
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[27]
一种硅片切割装置 [P]. 
狄红祥 ;
张建 ;
靳达兴 .
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[28]
一种硅片线切割的收线装置 [P]. 
杨剑 ;
陈彬 ;
王林东 .
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[29]
粘棒胶、硅片切割方法及硅片切割装置 [P]. 
龙佳亮 ;
李煜燚 ;
李炎哲 .
中国专利 :CN118652652A ,2024-09-17
[30]
硅片切割装置、多线切割机、硅片加工方法和硅片 [P]. 
尚小端 ;
郭瑞波 ;
成路 ;
党朋飞 ;
相鹏飞 ;
郗磊 ;
王猛 ;
李成博 ;
张济蕾 .
中国专利 :CN119099055A ,2024-12-10