硅片新切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120077549.2

申请日：

2011-03-23

公开(公告)号：

CN202021703U

公开(公告)日：

2011-11-02

发明(设计)人：

唐旭辉

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴江市盛泽镇西二环路1号

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101609318665 IPC(主分类):B28D 5/04 专利号:ZL2011200775492 申请日:20110323 授权公告日:20111102 终止日期:20140323
2011-11-02	授权	授权

共 50 条

[41]

一种单晶硅片切割装置 [P].

严才根 ;

廖加彬 ;

李忠泽 ;

程水宫 ;

丁双富 .

中国专利 :CN221985472U ,2024-11-12

[42]

一种硅片切割用降温装置 [P].

胡林宝 .

中国专利 :CN207747249U ,2018-08-21

[43]

一种硅片快速粗切割装置 [P].

嵇峰 .

中国专利 :CN212528282U ,2021-02-12

[44]

一种高精度硅片切割装置 [P].

汪昌伟 ;

陆昌忠 .

中国专利 :CN207256591U ,2018-04-20

[45]

一种硅片新材料切割装置 [P].

许昊宇 ;

姜杉 ;

何伟 .

中国专利 :CN223478020U ,2025-10-28

[46]

一种硅片生产用切割装置 [P].

方勇华 ;

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方萌 .

中国专利 :CN214925957U ,2021-11-30

[47]

一种大尺寸硅片切割装置 [P].

李建弘 ;

李海彬 ;

唐昊 ;

史丹梅 ;

刘晓伟 ;

危晨 .

中国专利 :CN211662383U ,2020-10-13

[48]

硅片的切割装置、切割系统及切割方法 [P].

杨振忠 ;

全晓冬 ;

毕喜行 ;

郭翔 ;

杜志超 .

中国专利 :CN119589828A ,2025-03-11

[49]

夹紧结构、硅片切割装置及其切割工艺 [P].

孙信明 .

中国专利 :CN113580397A ,2021-11-02

[50]

一种硅片切割设备 [P].

潘雪祥 .

中国专利 :CN202088318U ,2011-12-28

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