硅片新切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120077549.2

申请日：

2011-03-23

公开(公告)号：

CN202021703U

公开(公告)日：

2011-11-02

发明(设计)人：

唐旭辉

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴江市盛泽镇西二环路1号

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101609318665 IPC(主分类):B28D 5/04 专利号:ZL2011200775492 申请日:20110323 授权公告日:20111102 终止日期:20140323
2011-11-02	授权	授权

共 50 条

[1]

硅片线切割装置 [P].

周俭 .

中国专利 :CN201235584Y ,2009-05-13

[2]

硅片切割装置和硅片切割设备 [P].

王筱锋 ;

范鑫 ;

杨必红 .

中国专利 :CN216884680U ,2022-07-05

[3]

硅片新切割工艺方法 [P].

唐旭辉 .

中国专利 :CN102689367A ,2012-09-26

[4]

硅片切割装置 [P].

郭庆红 ;

黎晓丰 ;

李飞龙 ;

王珊珊 ;

仝珊珊 ;

周新亮 .

中国专利 :CN203611369U ,2014-05-28

[5]

硅片切割装置 [P].

范桂林 ;

李茂欣 .

中国专利 :CN203697275U ,2014-07-09

[6]

硅片切割装置 [P].

陆继波 ;

袁为进 .

中国专利 :CN221774943U ,2024-09-27

[7]

硅片切割装置 [P].

刘彬国 ;

何京辉 ;

李立伟 ;

史彪 .

中国专利 :CN203391130U ,2014-01-15

[8]

用于硅片切割装置的取样组件、硅片切割装置 [P].

赵佳音 ;

陈芳芳 ;

林晴 .

中国专利 :CN221834689U ,2024-10-15

[9]

硅片切割用定位辊轴及硅片切割装置 [P].

郭庆红 .

中国专利 :CN216860236U ,2022-07-01

[10]

硅片切割方法及硅片切割装置 [P].

李昊 ;

刘永亮 ;

胡斌 .

中国专利 :CN119283214A ,2025-01-10

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