树脂组合物及树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810879308.6

申请日：

2012-10-31

公开(公告)号：

CN109293883A

公开(公告)日：

2019-02-01

发明(设计)人：

吉田优香竹泽由高宫崎靖夫高桥裕之

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5924

IPC分类号：

C08G5962 C08L6300 C08K322 C08K338 C08K328 C08J524 B32B15098 B32B15092 B32B2720 H05K103 H01B340

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

陈彦;孔博

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板、印刷配线板和功率半导体装置 [P].

吉田优香 ;

竹泽由高 ;

宫崎靖夫 ;

高桥裕之 .

中国专利 :CN104024332A ,2014-09-03

[2]

树脂组合物、树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板 [P].

吉田优香 ;

竹泽由高 ;

宫崎靖夫 ;

高桥裕之 .

中国专利 :CN110128786A ,2019-08-16

[3]

树脂组合物、以及使用该树脂组合物的树脂片、预浸料坯、层叠板、金属基板和印刷配线板 [P].

吉田优香 ;

竹泽由高 ;

宫崎靖夫 ;

高桥裕之 .

中国专利 :CN103917605A ,2014-07-09

[4]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、覆金属层叠板、印刷配线板、半导体封装体及苊均聚物 [P].

真藤祐二 ;

安部慎一郎 ;

濑良祐介 ;

横仓亚唯 .

日本专利 :CN119110829A ,2024-12-10

[5]

树脂组合物、预浸体、层叠板、多层印刷配线板及半导体封装 [P].

松村优佑 ;

中村昭文 .

中国专利 :CN113950507A ,2022-01-18

[6]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷布线板 [P].

古贺将太 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN110997755B ,2020-04-10

[7]

树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

佐藤直义 ;

谷川隆雄 ;

明比龙史 ;

堀江晃 ;

清水浩 .

日本专利 :CN119095911A ,2024-12-06

[8]

树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷布线板和半导体封装体 [P].

佐藤直义 ;

谷川隆雄 ;

福井将人 ;

明比龙史 ;

竹口彩香 .

中国专利 :CN118742612A ,2024-10-01

[9]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

坂本德彦 ;

须藤恭介 ;

北岛贵代 ;

岛冈伸治 .

日本专利 :CN118159605A ,2024-06-07

[10]

树脂组合物、预浸料、层叠板、印刷布线板和半导体封装体 [P].

松冈志织 ;

中村幸雄 ;

柳田真 ;

上野史贵 .

日本专利 :CN119095891A ,2024-12-06

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08G 59/24 申请公布日:20190201
2019-02-01	公开	公开
2019-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/24 申请日:20121031