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一种用于晶圆加工的刷洗装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110171730.8
申请日
:
2021-02-08
公开(公告)号
:
CN112992733B
公开(公告)日
:
2021-06-18
发明(设计)人
:
钱诚
李刚
夏振
申请人
:
申请人地址
:
225500 江苏省泰州市姜堰区三水街道科技路199号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L21683
代理机构
:
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317
代理人
:
陈平
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-11
授权
授权
2021-07-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210208
2021-06-18
公开
公开
共 50 条
[1]
一种用于晶圆加工的刷洗装置
[P].
钱诚
论文数:
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钱诚
;
李刚
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李刚
;
夏振
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夏振
.
中国专利
:CN214625006U
,2021-11-05
[2]
一种用于晶圆加工的双面刷洗装置
[P].
杨杰
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机构:
拓思精工科技(苏州)有限公司
拓思精工科技(苏州)有限公司
杨杰
;
蒋君
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机构:
拓思精工科技(苏州)有限公司
拓思精工科技(苏州)有限公司
蒋君
;
孔玉朋
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机构:
拓思精工科技(苏州)有限公司
拓思精工科技(苏州)有限公司
孔玉朋
;
宋昌万
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机构:
拓思精工科技(苏州)有限公司
拓思精工科技(苏州)有限公司
宋昌万
.
中国专利
:CN117276142B
,2024-02-09
[3]
一种用于晶圆加工的双面刷洗装置
[P].
钱诚
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钱诚
;
李刚
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李刚
;
朱震
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朱震
.
中国专利
:CN113926766A
,2022-01-14
[4]
用于晶圆的刷洗装置
[P].
路新春
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路新春
;
裴召辉
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裴召辉
;
何永勇
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何永勇
.
中国专利
:CN103230884A
,2013-08-07
[5]
用于晶圆的刷洗装置
[P].
路新春
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路新春
;
梅赫赓
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梅赫赓
;
裴召辉
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裴召辉
;
黄雅婷
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黄雅婷
;
何永勇
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何永勇
;
雒建斌
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雒建斌
.
中国专利
:CN102074455A
,2011-05-25
[6]
用于晶圆的刷洗装置
[P].
何永勇
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何永勇
;
裴召辉
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裴召辉
;
梅赫赓
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梅赫赓
;
路新春
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路新春
.
中国专利
:CN102522357A
,2012-06-27
[7]
用于晶圆的刷洗装置
[P].
路新春
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路新春
;
裴召辉
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裴召辉
;
梅赫赓
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梅赫赓
;
何永勇
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何永勇
.
中国专利
:CN102214554A
,2011-10-12
[8]
晶圆刷洗装置、晶圆加工设备及晶圆刷洗控制方法
[P].
徐文超
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徐文超
;
吴振国
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吴振国
;
杨超
论文数:
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0
杨超
.
中国专利
:CN114300388A
,2022-04-08
[9]
一种用于晶圆的刷洗装置
[P].
路新春
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0
路新春
;
梅赫赓
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梅赫赓
;
裴召辉
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0
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裴召辉
;
黄雅婷
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黄雅婷
;
何永勇
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何永勇
;
雒建斌
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雒建斌
.
中国专利
:CN201946573U
,2011-08-24
[10]
一种用于晶圆的刷洗装置
[P].
欧阳高剑
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
欧阳高剑
;
田晓强
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
田晓强
;
崔思远
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
崔思远
;
文国昇
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
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机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN221057376U
,2024-05-31
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