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半导体结构体及其制造方法、半导体器件及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010222786.3
申请日：
2010-07-02
公开(公告)号：
CN101944518B
公开(公告)日：
2011-01-12
发明(设计)人：
肋坂伸治
若林猛
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L23485
IPC分类号：
H01L23522
H01L2160
H01L21768
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
陈萍
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-04-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101334935576 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2010102227863 变更事项:申请人 变更前权利人:卡西欧计算机株式会社 变更后权利人:兆装微股份有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本东京都 登记生效日:20120314 |
| 2011-01-12 | 公开 | 公开 |
| 2012-08-22 | 授权 | 授权 |
| 2011-03-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101056089914 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2010102227863 申请日:20100702 |
| 2016-08-17 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101675748958 IPC(主分类):H01L 23/485 专利号:ZL2010102227863 申请日:20100702 授权公告日:20120822 终止日期:20150702 |