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晶圆取放装置
被引:0
申请号
:
CN202110036758.0
申请日
:
2021-01-12
公开(公告)号
:
CN114765117A
公开(公告)日
:
2022-07-19
发明(设计)人
:
冯传彰
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾台北市
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L21683
H01L21687
代理机构
:
北京泰吉知识产权代理有限公司 11355
代理人
:
史瞳;秦小耕
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-19
公开
公开
2022-08-05
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20210112
共 50 条
[1]
晶圆取放装置
[P].
冯传彰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
辛耘企业股份有限公司
辛耘企业股份有限公司
冯传彰
.
中国专利
:CN114765117B
,2025-03-11
[2]
一种恒温晶圆取放装置
[P].
郭玉峰
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郭玉峰
;
段良飞
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段良飞
;
何军强
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何军强
;
刘剑荣
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刘剑荣
;
董国庆
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董国庆
;
朱帅
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朱帅
.
中国专利
:CN216928534U
,2022-07-08
[3]
基板取放装置及取放方法
[P].
田孟顺
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0
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田孟顺
;
刘宏茂
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刘宏茂
;
杨清斗
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杨清斗
.
中国专利
:CN113400285B
,2021-09-17
[4]
晶圆载台及晶圆生产装置
[P].
孙璞
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机构:
沈阳芯俐微电子设备有限公司
沈阳芯俐微电子设备有限公司
孙璞
;
徐晓伟
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机构:
沈阳芯俐微电子设备有限公司
沈阳芯俐微电子设备有限公司
徐晓伟
;
王金龙
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机构:
沈阳芯俐微电子设备有限公司
沈阳芯俐微电子设备有限公司
王金龙
;
孙振聪
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机构:
沈阳芯俐微电子设备有限公司
沈阳芯俐微电子设备有限公司
孙振聪
.
中国专利
:CN221885082U
,2024-10-22
[5]
晶圆加热装置
[P].
李复春
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李复春
;
江岱平
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江岱平
;
卢国艺
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卢国艺
;
曾金城
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曾金城
;
黎平
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黎平
;
易智勇
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易智勇
.
中国专利
:CN216871936U
,2022-07-01
[6]
晶圆加工装置及晶圆加工方法
[P].
洪成都
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机构:
苏州桔云科技有限公司
苏州桔云科技有限公司
洪成都
;
曾麒文
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机构:
苏州桔云科技有限公司
苏州桔云科技有限公司
曾麒文
.
中国专利
:CN115954301B
,2025-10-17
[7]
晶圆加工方法和晶圆加工装置
[P].
慈荣广
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
慈荣广
;
马旭
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
马旭
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
路新春
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
.
中国专利
:CN120376479A
,2025-07-25
[8]
晶圆加工方法和晶圆加工装置
[P].
慈荣广
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
慈荣广
;
马旭
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
马旭
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
路新春
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
.
中国专利
:CN119381320A
,2025-01-28
[9]
晶圆加工方法和晶圆加工装置
[P].
慈荣广
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
慈荣广
;
马旭
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
马旭
;
赵德文
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
赵德文
;
路新春
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
路新春
.
中国专利
:CN119381320B
,2025-05-13
[10]
晶圆的干燥装置
[P].
刘召军
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刘召军
;
林大野
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林大野
;
吴国才
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吴国才
.
中国专利
:CN210467783U
,2020-05-05
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