一种半导体用BOE混合设备

被引：0

申请号：

CN202220512722.5

申请日：

2022-03-09

公开(公告)号：

CN217093077U

公开(公告)日：

2022-08-02

发明(设计)人：

童晨吴海燕韩成强孙元陈桂红

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇致威路259号

IPC主分类号：

B01F2790

IPC分类号：

B01F27806 B01F3575 B01F3545 B01F3532 B01F10158

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体用BOE蚀刻液制备装置及其制备方法 [P].

童晨 ;

吴海燕 ;

韩成强 ;

孙元 ;

陈桂红 .

中国专利 :CN114504970A ,2022-05-17

[2]

一种半导体用BOE蚀刻液制备装置 [P].

童晨 ;

吴海燕 ;

陈桂红 ;

孙元 ;

韩成强 .

中国专利 :CN115430327A ,2022-12-06

[3]

一种半导体用低浓度BOE蚀刻液制备装置 [P].

王航帅 ;

舒宇帆 ;

彭晓晖 ;

潘美华 .

中国专利 :CN222805019U ,2025-04-29

[4]

一种半导体用BOE蚀刻液及其制备方法 [P].

童晨 ;

吴海燕 ;

陈桂红 ;

孙元 ;

韩成强 .

中国专利 :CN115368900A ,2022-11-22

[5]

一种半导体用微工厂设备 [P].

李春风 ;

张德龙 ;

戴梦德 ;

孟二超 .

中国专利 :CN216749822U ,2022-06-14

[6]

一种半导体用除静电设备 [P].

王慧玲 ;

马维杰 .

中国专利 :CN221354572U ,2024-07-16

[7]

一种半导体用钣金件加工设备 [P].

谢盛富 ;

宋慧雨 .

中国专利 :CN222830418U ,2025-05-06

[8]

一种半导体用除静电设备 [P].

王东 .

中国专利 :CN207820296U ,2018-09-04

[9]

半导体用切筋设备 [P].

罗妍 .

中国专利 :CN208164136U ,2018-11-30

[10]

半导体用湿法剥离设备 [P].

朱微 .

中国专利 :CN216818290U ,2022-06-24

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