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超结半导体装置及超结半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010107098.6
申请日：
2020-02-21
公开(公告)号：
CN111816694A
公开(公告)日：
2020-10-23
发明(设计)人：
坂田敏明
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县川崎市
IPC主分类号：
H01L2906
IPC分类号：
H01L2978
H01L21336
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
杨敏;金玉兰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/06 申请日:20200221 |
| 2020-10-23 | 公开 | 公开 |