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超结半导体器件的终端结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410411626.1
申请日：
2014-08-20
公开(公告)号：
CN104183626A
公开(公告)日：
2014-12-03
发明(设计)人：
谢刚
何志
申请人：
申请人地址：
528226 广东省佛山市南海区广东新光源产业基地核心区A区7座302
IPC主分类号：
H01L2906
IPC分类号：
H01L2102
代理机构：
代理人：
法律状态：
文件的公告送达
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-12-10 | 文件的公告送达 | 文件的公告送达 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101708249131 IPC(主分类):H01L 29/06 专利号:无 专利申请号:2014104116261 收件人:王芳 文件名称:发明专利申请初步审查合格通知书 |
| 2014-12-03 | 公开 | 公开 |
| 2014-12-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101593540972 IPC(主分类):H01L 29/06 专利申请号:2014104116261 申请日:20140820 |
| 2017-07-14 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755301047 IPC(主分类):H01L 29/06 专利申请号:2014104116261 申请公布日:20141203 |