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一种基于二维半导体材料的突触晶体管及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811267892.6
申请日：
2018-10-29
公开(公告)号：
CN109473549A
公开(公告)日：
2019-03-15
发明(设计)人：
杨玉超
朱嘉迪
黄如
申请人：
申请人地址：
100871 北京市海淀区颐和园路5号
IPC主分类号：
H01L5105
IPC分类号：
H01L5130
H01L5140
代理机构：
北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360
代理人：
李稚婷
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-23 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 51/05 申请公布日:20190315 |
| 2019-03-15 | 公开 | 公开 |
| 2019-04-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/05 申请日:20181029 |