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二维材料与半导体粉体复合材料的晶体管及制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910463283.6
申请日：
2019-05-30
公开(公告)号：
CN110189998B
公开(公告)日：
2019-08-30
发明(设计)人：
苏力宏 王波 黄维 邹子翱 张军平
申请人：
申请人地址：
710072 陕西省西安市友谊西路127号
IPC主分类号：
H01L2134
IPC分类号：
H01L2972 H01L2978 H01L29861
代理机构：
西北工业大学专利中心 61204
代理人：
王鲜凯
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-08-30 公开 公开
2021-11-05 授权 授权
2019-09-24 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/34 申请日:20190530
共 50 条
[1]
一种二维半导体材料晶体管及其制备方法 [P]. 
彭雅琳 ;
张广宇 ;
杨蓉 ;
杨威 ;
时东霞 .
中国专利 :CN115621322A ,2023-01-17
[2]
包括二维材料的晶体管及相关半导体装置、系统及方法 [P]. 
W·库拉 ;
G·S·桑胡 ;
J·A·斯迈思 .
美国专利 :CN118448454A ,2024-08-06
[3]
包括二维材料的晶体管及相关半导体装置、系统及方法 [P]. 
W·库拉 ;
G·S·桑胡 ;
J·A·斯迈思 .
中国专利 :CN112640126A ,2021-04-09
[4]
包括二维材料的晶体管及相关半导体装置、系统及方法 [P]. 
W·库拉 ;
G·S·桑胡 ;
J·A·斯迈思 .
美国专利 :CN112640126B ,2024-05-17
[5]
基于二维半导体材料的薄膜晶体管及其制备方法 [P]. 
孙富钦 ;
王小伟 ;
张珽 ;
何小钱 ;
周伟凡 .
中国专利 :CN119545866A ,2025-02-28
[6]
一种基于二维半导体材料的突触晶体管及其制备方法 [P]. 
杨玉超 ;
朱嘉迪 ;
黄如 .
中国专利 :CN109473549A ,2019-03-15
[7]
基于二维材料的晶体管及其制备方法 [P]. 
卢年端 ;
李泠 ;
揣喜臣 ;
杨冠华 ;
耿玓 ;
刘明 .
中国专利 :CN109671781B ,2019-04-23
[8]
基于二维半导体材料的双极性晶体管的制备方法 [P]. 
周鹏 ;
刘春森 ;
张卫 .
中国专利 :CN107611034A ,2018-01-19
[9]
一种基于二维半导体材料薄膜晶体管及其制备方法 [P]. 
赵天石 ;
赵春 ;
赵策洲 ;
杨莉 ;
于水长 .
中国专利 :CN110047915B ,2024-05-03
[10]
一种基于二维半导体材料薄膜晶体管及其制备方法 [P]. 
赵天石 ;
赵春 ;
赵策洲 ;
杨莉 ;
于水长 .
中国专利 :CN110047915A ,2019-07-23
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