一种硅片的处理方法、检测方法及处理装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910477898.4
申请日
2019-06-03
公开(公告)号
CN110187061B
公开(公告)日
2019-08-30
发明(设计)人
张婉婉 文英熙 柳清超
申请人
申请人地址
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号
G01N3300
IPC分类号
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
许静;胡影
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅片处理装置和处理方法 [P]. 
张少飞 .
中国专利 :CN110544654B ,2019-12-06
[2]
一种硅片的处理方法 [P]. 
马乾志 ;
孙晨光 ;
王彦君 ;
姚祖英 ;
张雨杭 .
中国专利 :CN117672812B ,2024-09-13
[3]
一种硅片的处理方法 [P]. 
马乾志 ;
孙晨光 ;
王彦君 ;
姚祖英 ;
张雨杭 .
中国专利 :CN117672812A ,2024-03-08
[4]
一种硅片处理方法和硅片处理装置 [P]. 
邓浩 ;
韩伟 ;
李侨 ;
董升 ;
周锐 .
中国专利 :CN114457410A ,2022-05-10
[5]
一种硅片的处理方法及装置 [P]. 
尹海鹏 ;
黄卓 ;
周艳方 .
中国专利 :CN109300779A ,2019-02-01
[6]
硅片处理装置及方法 [P]. 
王刚 ;
施益超 ;
姜杰 ;
黄栋梁 ;
宋海军 .
中国专利 :CN108803245A ,2018-11-13
[7]
硅片处理方法及装置 [P]. 
李亮亮 .
中国专利 :CN111477539A ,2020-07-31
[8]
硅片处理装置及方法 [P]. 
王刚 ;
黄栋梁 .
中国专利 :CN110068989B ,2019-07-30
[9]
一种硅片处理装置及方法 [P]. 
李昀泽 .
中国专利 :CN110364463A ,2019-10-22
[10]
一种硅片处理装置及方法 [P]. 
李昀泽 .
中国专利 :CN110394706A ,2019-11-01