共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
硅片处理方法及装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010407031.4
申请日：
2020-05-14
公开(公告)号：
CN111477539A
公开(公告)日：
2020-07-31
发明(设计)人：
李亮亮
申请人：
申请人地址：
710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
许静;张博
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-31 | 公开 | 公开 |
| 2020-08-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20200514 |
| 2021-11-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/02 登记生效日:20211102 变更事项:申请人 变更前权利人:西安奕斯伟硅片技术有限公司 变更后权利人:西安奕斯伟材料科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室 变更后权利人:710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室 变更事项:申请人 变更后权利人:西安奕斯伟硅片技术有限公司 |