晶圆定位方法与晶圆加工设备

被引：0

申请号：

CN202210901186.2

申请日：

2022-07-28

公开(公告)号：

CN115116919A

公开(公告)日：

2022-09-27

发明(设计)人：

高峰

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

段友强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备 [P].

李长坤 ;

赵德文 ;

路新春 .

中国专利 :CN115101448A ,2022-09-23

[2]

晶圆加工设备及晶圆输送方法 [P].

唐辉 .

中国专利 :CN114256126A ,2022-03-29

[3]

晶圆加工单元和晶圆加工设备 [P].

吴兴 ;

徐海洋 ;

夏佳琪 .

中国专利 :CN119458139A ,2025-02-18

[4]

晶圆承载装置、晶圆加工设备及晶圆加工设备的控制方法 [P].

万先进 ;

锁志勇 ;

朱松 ;

秦宝宏 ;

任倚萱 ;

魏兴亮 ;

熊泰贻 .

中国专利 :CN120341162A ,2025-07-18

[5]

晶圆刷洗装置、晶圆加工设备及晶圆刷洗控制方法 [P].

徐文超 ;

吴振国 ;

杨超 .

中国专利 :CN114300388A ,2022-04-08

[6]

晶圆翻转装置及方法、晶圆加工设备 [P].

李康康 .

中国专利 :CN119764245A ,2025-04-04

[7]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221596392U ,2024-08-23

[8]

晶圆上料方法及晶圆加工设备 [P].

曹伟 ;

高阳 ;

孙志超 ;

赵锋 .

中国专利 :CN118280900A ,2024-07-02

[9]

晶圆上料方法及晶圆加工设备 [P].

曹伟 ;

高阳 ;

孙志超 ;

赵锋 .

中国专利 :CN118280900B ,2024-10-01

[10]

晶圆加工设备 [P].

李慧 ;

姜宗帅 ;

野沢俊久 ;

张孝勇 ;

周坚 ;

田晓明 ;

李丹 .

中国专利 :CN114334766A ,2022-04-12

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