芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080030861.8
申请日
2020-09-30
公开(公告)号
CN113767469A
公开(公告)日
2021-12-07
发明(设计)人
近藤茂喜 土屋政人 须藤皓纪 冈田弘史 相马大辅
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01L23488
IPC分类号
H01L2148 B23K3526 C22C1200 C22C1302 C23C208 C23C234 C23C2802 C25D330 C25D360 C25D700 C25D2112
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
杨海荣;曲盛
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[41]
电子部件的制造方法和装置以及电子部件 [P]. 
佐藤英儿 ;
宫泽诚 ;
石桥健一 .
中国专利 :CN108074691A ,2018-05-25
[42]
陶瓷电子部件和制造陶瓷电子部件的方法 [P]. 
樱井俊雄 ;
小更恒 ;
岚友宏 ;
畑中洁 ;
宫内泰治 .
中国专利 :CN102248719B ,2011-11-23
[43]
电子部件的制造方法和装置以及电子部件 [P]. 
佐藤英儿 ;
坂本仁志 ;
宫泽诚 ;
石桥健一 .
中国专利 :CN109844879A ,2019-06-04
[44]
电子部件、电子部件的制造方法和电子设备 [P]. 
片瀬悠 ;
小坂忠志 ;
清水孝一 ;
千叶修一 ;
野津和也 ;
村上佳史 .
中国专利 :CN108630617A ,2018-10-09
[45]
电子部件用材料及采用该材料的电子部件 [P]. 
岩崎和实 .
中国专利 :CN1463571A ,2003-12-24
[46]
电子部件和方法 [P]. 
M·斯坦丁 .
中国专利 :CN107017211A ,2017-08-04
[47]
电子部件的制造方法、电子部件以及电子部件的制造装置 [P]. 
永福秀喜 ;
铁婉玉 ;
宗像宏典 .
中国专利 :CN105931974B ,2016-09-07
[48]
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糸瀬和彦 .
中国专利 :CN103262678A ,2013-08-21
[49]
电子部件的接合方法和电子部件的接合装置 [P]. 
根桥徹 ;
川上茂明 ;
清水弘之 .
中国专利 :CN1841691A ,2006-10-04
[50]
电子部件的制造方法和电子部件的制造装置 [P]. 
佐藤英儿 ;
坂本仁志 .
日本专利 :CN119013750A ,2024-11-22