芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080030861.8

申请日：

2020-09-30

公开(公告)号：

CN113767469A

公开(公告)日：

2021-12-07

发明(设计)人：

近藤茂喜土屋政人须藤皓纪冈田弘史相马大辅

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2148 B23K3526 C22C1200 C22C1302 C23C208 C23C234 C23C2802 C25D330 C25D360 C25D700 C25D2112

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

杨海荣;曲盛

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[31]

层叠陶瓷电子部件和层叠陶瓷电子部件的制造方法 [P].

寺冈秀弥 ;

今井敦史 .

中国专利 :CN112563027A ,2021-03-26

[32]

电子部件包装体、电子部件串以及电子部件串形成装置 [P].

清水保弘 .

中国专利 :CN112644885A ,2021-04-13

[33]

电子部件的连接器元件、电子部件和组装电子部件的方法 [P].

D.迪亚科努 .

中国专利 :CN111247699B ,2020-06-05

[34]

电子部件和电子部件安装基板 [P].

川合启 ;

盐川登 ;

饭田裕一 ;

松木善隆 ;

久保田正博 ;

西山健次 ;

和田贵也 ;

鹫森直史 ;

佐野力也 ;

榊千春 .

中国专利 :CN211376332U ,2020-08-28

[35]

陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法 [P].

中村智彰 ;

田原干夫 .

中国专利 :CN109300691A ,2019-02-01

[36]

电子部件包装体和电子部件的收纳方法 [P].

须贺康友 ;

渡部正刚 .

中国专利 :CN108382727B ,2018-08-10

[37]

陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法 [P].

森田浩一郎 .

中国专利 :CN107026013A ,2017-08-08

[38]

电子部件用基板和电子部件 [P].

高谷稔 ;

远藤敏一 .

中国专利 :CN100409384C ,2003-03-05

[39]

陶瓷电子部件和制造陶瓷电子部件的方法 [P].

樱井俊雄 ;

小更恒 ;

岚友宏 ;

中野贵弘 ;

宫内泰治 .

中国专利 :CN102248723A ,2011-11-23

[40]

陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法 [P].

筱崎润一 .

日本专利 :CN120319604A ,2025-07-15

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-07	公开	公开
2021-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20200930