芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080030861.8

申请日：

2020-09-30

公开(公告)号：

CN113767469A

公开(公告)日：

2021-12-07

发明(设计)人：

近藤茂喜土屋政人须藤皓纪冈田弘史相马大辅

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2148 B23K3526 C22C1200 C22C1302 C23C208 C23C234 C23C2802 C25D330 C25D360 C25D700 C25D2112

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

杨海荣;曲盛

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[21]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

伊藤考喜 ;

金子英树 .

中国专利 :CN109791839B ,2019-05-21

[22]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

伊藤考喜 ;

金子英树 .

中国专利 :CN112820542A ,2021-05-18

[23]

电子部件和电子部件装置 [P].

小野寺伸也 ;

田村健寿 ;

武田笃史 ;

森田健 .

中国专利 :CN109473281B ,2019-03-15

[24]

电子部件和制造这种电子部件的方法 [P].

山本惠造 ;

山木知尚 ;

栉比裕一 .

中国专利 :CN1236203A ,1999-11-24

[25]

电子部件、电子部件安装基板和用于安装电子部件的方法 [P].

长谷川利昭 ;

青柳健一 ;

萩本贤哉 ;

藤井宣年 .

中国专利 :CN107438894A ,2017-12-05

[26]

高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件 [P].

国本荣起 ;

宫崎广隆 .

中国专利 :CN101437893B ,2009-05-20

[27]

用于处理电子部件的方法和电子部件 [P].

J.希尔森贝克 ;

J.P.康拉特 .

中国专利 :CN107305844B ,2017-10-31

[28]

电子部件材料 [P].

三井俊幸 ;

伊关茂 ;

花多山悟 ;

西村昌泰 ;

松田秀春 .

中国专利 :CN102416725B ,2012-04-18

[29]

层叠陶瓷电子部件和层叠陶瓷电子部件的制造方法 [P].

寺冈秀弥 ;

今井敦史 .

日本专利 :CN112563027B ,2024-07-02

[30]

芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法 [P].

近藤茂喜 ;

土屋政人 ;

须藤皓纪 ;

川崎浩由 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN109693054A ,2019-04-30

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-07	公开	公开
2021-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20200930