芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080030861.8

申请日：

2020-09-30

公开(公告)号：

CN113767469A

公开(公告)日：

2021-12-07

发明(设计)人：

近藤茂喜土屋政人须藤皓纪冈田弘史相马大辅

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2148 B23K3526 C22C1200 C22C1302 C23C208 C23C234 C23C2802 C25D330 C25D360 C25D700 C25D2112

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

杨海荣;曲盛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-07	公开	公开
2021-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20200930

共 50 条

[1]

芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法 [P].

近藤茂喜 ;

土屋政人 ;

岩本博之 ;

冈田弘史 ;

相马大辅 .

中国专利 :CN114171484A ,2022-03-11

[2]

导电球、电子部件电极的形成方法和电子部件以及电子设备 [P].

住川雅人 ;

村山里奈 ;

小川将志 ;

松下清人 .

中国专利 :CN100565715C ,2006-08-30

[3]

电子部件和电子部件的制造方法 [P].

青木瑠也 .

日本专利 :CN118591851A ,2024-09-03

[4]

电子部件和生产电子部件的方法 [P].

拉瓦尼亚·博拉底瓦 ;

巴里·C·马修斯 ;

多米尼克·弗莱克曼 ;

沙鲁·索内哈 ;

迈克尔·A·奥尔 ;

古克·居尔索伊 ;

海尔格·施密特 ;

迈克尔·莱德纳 ;

索内克·赛克斯 .

中国专利 :CN108141958A ,2018-06-08

[5]

电子部件和电子部件的制造方法 [P].

大谷慎士 ;

堤正纪 ;

上田佳功 ;

工藤敬实 .

中国专利 :CN106847467B ,2017-06-13

[6]

电子部件的制造方法和电子部件 [P].

杉泽佳史 ;

渡边贵志 ;

谷川满 ;

长野翔 .

日本专利 :CN119452470A ,2025-02-14

[7]

电子部件的制造方法和电子部件 [P].

数田洋一 ;

飞田和哉 ;

志贺悠人 ;

田久保悠一 ;

郭旭冉 ;

小林创 ;

小松大飞 ;

柳沼达 .

日本专利 :CN118430926A ,2024-08-02

[8]

电子部件和电子部件的制造方法 [P].

坪川大将 ;

大岛知也 ;

星野悠太 .

日本专利 :CN118715578A ,2024-09-27

[9]

电子部件的制造方法和电子部件 [P].

后藤真史 ;

桑岛一 ;

原浩树 ;

山本洋 .

中国专利 :CN1817072A ,2006-08-09

[10]

电子部件的制造方法和电子部件 [P].

间木祥文 ;

石田卓也 ;

平井真哉 .

中国专利 :CN109844878A ,2019-06-04

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