轻型功率半导体模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020266598.6

申请日：

2010-07-22

公开(公告)号：

CN201741690U

公开(公告)日：

2011-02-09

发明(设计)人：

王晓宝姚玉双姚天保

申请人：

申请人地址：

213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2336

代理机构：

常州市维益专利事务所 32211

代理人：

贾海芬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-09	授权	授权
2018-08-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20100722 授权公告日:20110209 终止日期:20170722

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

张航宇 .

中国专利 :CN222953078U ,2025-06-06

[2]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[3]

功率半导体模块 [P].

黄斌斌 .

中国专利 :CN214313188U ,2021-09-28

[4]

半导体功率模块 [P].

王晓宝 ;

赵善麒 ;

刘利峰 .

中国专利 :CN201146183Y ,2008-11-05

[5]

一种功率半导体模块 [P].

陈超 ;

张海泉 ;

麻长胜 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN214043625U ,2021-08-24

[6]

多单元功率半导体模块 [P].

王晓宝 ;

姚玉双 ;

姚天保 .

中国专利 :CN201741685U ,2011-02-09

[7]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN102214622A ,2011-10-12

[8]

功率半导体模块 [P].

G·弗伯 ;

B·斯佩克特 .

中国专利 :CN101459164A ,2009-06-17

[9]

功率半导体模块 [P].

牛利刚 ;

李跃民 .

中国专利 :CN204614785U ,2015-09-02

[10]

功率半导体模块 [P].

B·比伦加 ;

F·滋维克 ;

S·林德 ;

P·厄恩 .

中国专利 :CN100392856C ,2003-06-11

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