一种内置LED贴片插件灯封装工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910002883.2
申请日
2019-01-02
公开(公告)号
CN109742213A
公开(公告)日
2019-05-10
发明(设计)人
龙立胡
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路15号宝豪科技大厦2栋608室
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3352 H01L3362
代理机构
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394
代理人
陈益思;李迪
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种内置LED贴片插件灯封装设备 [P]. 
廖建文 .
中国专利 :CN209947862U ,2020-01-14
[2]
一种贴片灯珠及灯珠封装工艺 [P]. 
廖锦逵 ;
廖书利 ;
方春美 ;
方春仁 .
中国专利 :CN119384115B ,2025-04-25
[3]
一种贴片灯珠及灯珠封装工艺 [P]. 
廖锦逵 ;
廖书利 ;
方春美 ;
方春仁 .
中国专利 :CN119384115A ,2025-01-28
[4]
一种LED灯封装工艺 [P]. 
曹毅 ;
曹财铭 .
中国专利 :CN109166957B ,2019-01-08
[5]
一种LED灯封装工艺 [P]. 
黄盛群 ;
杨琴 ;
夏均 .
中国专利 :CN119042548B ,2025-03-25
[6]
一种LED封装工艺 [P]. 
王海波 ;
施丰华 .
中国专利 :CN102386312A ,2012-03-21
[7]
一种LED灯灯珠封装工艺 [P]. 
游璟枝 .
中国专利 :CN113161330A ,2021-07-23
[8]
LED灯及LED封装工艺 [P]. 
左瑜 .
中国专利 :CN108011024A ,2018-05-08
[9]
一种LED灯灯珠封装工艺 [P]. 
崔文浩 .
中国专利 :CN115031211B ,2024-04-12
[10]
一种LED灯灯珠封装工艺 [P]. 
崔文浩 .
中国专利 :CN115031211A ,2022-09-09