形成半导体器件的精细图案的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710107974.X

申请日：

2007-05-22

公开(公告)号：

CN101217105A

公开(公告)日：

2008-07-09

发明(设计)人：

郑载昌

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

H01L21027 G03F700 G03F7004

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

顾红霞;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-07-09	公开	公开
2010-07-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003243273 IPC(主分类):H01L 21/00 专利申请号:200710107974X 公开日:20080709
2008-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

形成半导体器件的精细图案的方法 [P].

郑载昌 ;

文承灿 ;

卜喆圭 ;

闵明子 ;

潘槿道 ;

林喜烈 .

中国专利 :CN101145513B ,2008-03-19

[2]

形成半导体器件的精细图案的方法 [P].

郑载昌 .

中国专利 :CN101145515B ,2008-03-19

[3]

形成半导体器件的精细图案的方法 [P].

郑载昌 .

中国专利 :CN100550288C ,2007-08-29

[4]

形成半导体器件的精细图案的方法 [P].

郑载昌 .

中国专利 :CN101026087A ,2007-08-29

[5]

形成半导体器件的精细图案的方法 [P].

李基领 ;

朴沙路汉 .

中国专利 :CN102082081B ,2011-06-01

[6]

形成半导体器件的精细图案的方法 [P].

李基领 ;

卜喆圭 ;

潘槿道 .

中国专利 :CN101320673A ,2008-12-10

[7]

用于形成半导体器件的精细图案的方法 [P].

郑载昌 .

中国专利 :CN101145514A ,2008-03-19

[8]

形成半导体器件的图案的方法 [P].

金瑞玟 ;

林昌文 .

中国专利 :CN100595884C ,2008-11-19

[9]

形成半导体器件的图案的方法 [P].

潘槿道 ;

宣俊劦 .

中国专利 :CN101393846A ,2009-03-25

[10]

形成半导体器件精细图案的方法 [P].

韩镇洙 .

中国专利 :CN1142121A ,1997-02-05

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