共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
形成半导体器件的精细图案的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010103271.1
申请日：
2010-01-27
公开(公告)号：
CN102082081B
公开(公告)日：
2011-06-01
发明(设计)人：
李基领
朴沙路汉
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L21033
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
顾红霞;何胜勇
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-06-01 | 公开 | 公开 |
| 2015-09-16 | 授权 | 授权 |
| 2018-02-27 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/033 申请日:20100127 授权公告日:20150916 终止日期:20170127 |
| 2012-12-26 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101370324208 IPC(主分类):H01L 21/033 专利申请号:2010101032711 申请日:20100127 |