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掩模图案、半导体器件和形成半导体器件精细图案的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410870144.6
申请日：
2024-07-01
公开(公告)号：
CN119786346A
公开(公告)日：
2025-04-08
发明(设计)人：
李洪求
申请人：
爱思开海力士有限公司
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L21/311
IPC分类号：
H01L21/3213
H01L21/768
H10B12/00
代理机构：
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人：
许伟群;赵鹏华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/311申请日:20240701 |
| 2025-04-08 | 公开 | 公开 |