半导体器件及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110080739.4
申请日
2011-03-31
公开(公告)号
CN102738167A
公开(公告)日
2012-10-17
发明(设计)人
朱慧珑 尹海洲 骆志炯
申请人
申请人地址
100029 北京市朝阳区北土城西路3号
IPC主分类号
H01L27088
IPC分类号
H01L2949 H01L218234 H01L2128
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
骆苏华
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
刘思杰 ;
聂俊峰 ;
张惠政 .
中国专利 :CN111128738A ,2020-05-08
[2]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
马哈维 ;
卡迪尔巴德·姆鲁尼尔·阿必吉斯 ;
沈泽民 .
中国专利 :CN113707605A ,2021-11-26
[3]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
马可·范·达尔 .
中国专利 :CN118116873A ,2024-05-31
[4]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
马哈维 ;
卡迪尔巴德·姆鲁尼尔·阿必吉斯 ;
沈泽民 .
中国专利 :CN113707605B ,2025-06-17
[5]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
赵海 .
中国专利 :CN105826194A ,2016-08-03
[6]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
鲍宇 .
中国专利 :CN103871888A ,2014-06-18
[7]
半导体器件及其形成方法、封装结构 [P]. 
钟汇才 ;
梁擎擎 ;
闫江 ;
赵超 .
中国专利 :CN102769002A ,2012-11-07
[8]
集成半导体器件及其形成方法 [P]. 
史蒂文·H.·沃尔德曼 .
中国专利 :CN101179074B ,2008-05-14
[9]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
汪红红 ;
洪纪伦 ;
吴宗祐 ;
林宗贤 .
中国专利 :CN110112065A ,2019-08-09
[10]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
游力蓁 ;
苏焕杰 ;
黄麟淯 ;
庄正吉 ;
王志豪 .
中国专利 :CN113517280B ,2024-06-25