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一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201822237468.9
申请日
:
2018-12-28
公开(公告)号
:
CN209232758U
公开(公告)日
:
2019-08-09
发明(设计)人
:
李喜荣
宋克昌
李波
李青民
申请人
:
申请人地址
:
710077 陕西省西安市高新开发区丈八六路56号2号楼1层
IPC主分类号
:
H01L21683
IPC分类号
:
H01L2167
H01L2102
代理机构
:
西安智邦专利商标代理有限公司 61211
代理人
:
胡乐
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-08-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法
[P].
李喜荣
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李喜荣
;
宋克昌
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宋克昌
;
李波
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李波
;
李青民
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李青民
.
中国专利
:CN109686693A
,2019-04-26
[2]
晶圆湿法清洗装置
[P].
云巴图
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云巴图
;
陈章晏
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陈章晏
;
丁洋
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丁洋
;
颜超仁
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颜超仁
.
中国专利
:CN209981178U
,2020-01-21
[3]
一种用于湿法工艺的晶圆清洗槽
[P].
庄海云
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庄海云
;
李志峰
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李志峰
;
王雪松
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王雪松
;
陈佳炜
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陈佳炜
.
中国专利
:CN210692498U
,2020-06-05
[4]
一种用于湿法晶圆的清洗装置
[P].
贺贤汉
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贺贤汉
;
杉原一男
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杉原一男
;
佐藤泰幸
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佐藤泰幸
;
原英樹
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原英樹
.
中国专利
:CN217788339U
,2022-11-11
[5]
一种晶圆湿法清洗装置
[P].
杨天生
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机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
杨天生
;
陈爱军
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机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
陈爱军
;
袁平
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机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
袁平
;
肖亚栋
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机构:
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
肖亚栋
.
中国专利
:CN223440580U
,2025-10-17
[6]
一种晶圆湿法清洗装置
[P].
陈实
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机构:
深圳市宸悦存储电子科技有限公司
深圳市宸悦存储电子科技有限公司
陈实
;
胡旺安
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机构:
深圳市宸悦存储电子科技有限公司
深圳市宸悦存储电子科技有限公司
胡旺安
;
张峰峰
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机构:
深圳市宸悦存储电子科技有限公司
深圳市宸悦存储电子科技有限公司
张峰峰
;
程浩
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机构:
深圳市宸悦存储电子科技有限公司
深圳市宸悦存储电子科技有限公司
程浩
.
中国专利
:CN221466531U
,2024-08-02
[7]
一种用于晶圆清洗的晶圆夹装置
[P].
杨洋
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机构:
上海鸿辉光通科技股份有限公司
上海鸿辉光通科技股份有限公司
杨洋
.
中国专利
:CN223513942U
,2025-11-04
[8]
一种湿法工艺中的晶圆承载装置
[P].
余沛
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余沛
;
王汝冰
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王汝冰
;
刘佳
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刘佳
.
中国专利
:CN210778516U
,2020-06-16
[9]
晶圆的湿法清洗方法
[P].
王友长
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王友长
.
中国专利
:CN112259443A
,2021-01-22
[10]
一种湿法蚀刻晶圆清洗装置
[P].
王静强
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
王静强
;
胡兴华
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
胡兴华
;
徐福兴
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
徐福兴
.
中国专利
:CN222953035U
,2025-06-06
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