共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种芯片封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910806941.7
申请日：
2019-08-29
公开(公告)号：
CN112447650A
公开(公告)日：
2021-03-05
发明(设计)人：
张宏强
敖利波
史波
曹俊
申请人：
申请人地址：
519070 广东省珠海市前山金鸡西路789号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
代理机构：
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人：
王松怀
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20190829 |
| 2021-03-05 | 公开 | 公开 |