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一种晶圆的清洗设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821691229.4
申请日
:
2018-10-18
公开(公告)号
:
CN209071282U
公开(公告)日
:
2019-07-05
发明(设计)人
:
陈琦南
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2102
代理机构
:
北京律智知识产权代理有限公司 11438
代理人
:
袁礼君;阚梓瑄
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-05
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆清洗设备
[P].
卢夕生
论文数:
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卢夕生
;
杜亮
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杜亮
.
中国专利
:CN201454923U
,2010-05-12
[2]
一种晶圆盒清洗设备
[P].
江永
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0
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0
江永
.
中国专利
:CN217857867U
,2022-11-22
[3]
晶圆双面清洗设备
[P].
吴镐硕
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0
吴镐硕
;
朴灵绪
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朴灵绪
.
中国专利
:CN213988837U
,2021-08-17
[4]
一种半导体晶圆清洗设备
[P].
刘达开
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机构:
深圳市芯威能半导体有限公司
深圳市芯威能半导体有限公司
刘达开
.
中国专利
:CN221086571U
,2024-06-07
[5]
晶圆清洗设备和晶圆清洗方法
[P].
吴俊桃
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
吴俊桃
;
章志兴
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
章志兴
;
刘本锋
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
刘本锋
;
谢志勇
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
谢志勇
.
中国专利
:CN114188245B
,2025-04-08
[6]
晶圆清洗设备和晶圆清洗方法
[P].
吴俊桃
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吴俊桃
;
章志兴
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章志兴
;
刘本锋
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刘本锋
;
谢志勇
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谢志勇
.
中国专利
:CN114188245A
,2022-03-15
[7]
一种晶圆的清洗方法、装置、设备、介质及电子设备
[P].
陈琦南
论文数:
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陈琦南
.
中国专利
:CN111081586A
,2020-04-28
[8]
晶圆清洗结构、晶圆清洗设备
[P].
周尤
论文数:
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
周尤
;
姚华东
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
姚华东
;
班恒生
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
班恒生
;
刘柏宏
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机构:
安徽万维克林精密装备有限公司
安徽万维克林精密装备有限公司
刘柏宏
.
中国专利
:CN223401573U
,2025-09-30
[9]
一种晶圆清洗设备工艺腔体及晶圆清洗设备
[P].
史蒂文·贺·汪
论文数:
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史蒂文·贺·汪
;
林鹏鹏
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林鹏鹏
.
中国专利
:CN218394973U
,2023-01-31
[10]
一种晶圆边缘清洗装置及晶圆清洗设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
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机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
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机构:
江苏芯梦半导体设备有限公司
江苏芯梦半导体设备有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222720360U
,2025-04-04
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